今天下午，有供應鏈人士稱，臺積電南科晶圓廠發(fā)生晶圓污染事件，用于生產(chǎn)芯片的晶圓報廢，目前正在統(tǒng)計損失，預計損失上萬片晶圓，這些晶圓制造工藝為 16/12nm，是現(xiàn)階段臺積電的主要收入來源，同時也是英偉達顯卡、華為麒麟處理器、高通驍龍?zhí)幚砥?、?lián)發(fā)科處理器的主要代工廠。

據(jù)了解，本次晶圓污染事件發(fā)生在臺積電南科科技園 Fab 14 晶圓廠，該晶圓廠在去年曾受到病毒影響一度停機。晶圓生產(chǎn)對于環(huán)境、化學原料、硅純度等要求非常高，此次事故就是因為進口的化學原料沒有達到要求，使得晶圓有瑕疵。

目前，瑕疵晶圓的檢測只能在生產(chǎn)后確認，所以現(xiàn)在不能確認臺積電此次晶圓污染影響有多大，傳聞稱，受影響晶圓達到上萬片，以 2018 年臺積電生產(chǎn)的晶圓平均價格 1382 美元粗略計算，此次臺積電損失可能會超過此前病毒事件所造成的損失。

另外，由于 16/12nm 工藝是現(xiàn)階段先進工藝，生產(chǎn)的價格也會相對高一些，對于臺積電來講，此次影響可能遠超想象。

【來源：IT之家】