來源：新浪VR

根據(jù)華爾街日報消息，7月29日，高通公司表示，已經(jīng)解決了與華為之間的專利許可糾紛。高通將獲得華為一筆18億美元的一次性付款，以支付之前未支付的許可費(fèi)用。

高通首席執(zhí)行官史蒂夫·莫倫科普夫說，這筆交易將推動未來銷售額大幅增長。這家美國公司的股價在幾小時后上漲了12%。

與此同時，雙方還達(dá)成一項長期協(xié)議，包含一項交叉許可，即高通可回購華為某些專利的權(quán)利。盡管華為仍被禁止購買高通芯片，但是已經(jīng)恢復(fù)了支付無線技術(shù)的許可費(fèi)用。

據(jù)了解，華為和高通之間的專利糾紛從2019年開始。早在去年，高通與蘋果也達(dá)成類似的專利和解，同樣作為協(xié)議的一部分，高通從蘋果公司獲得了45億美元以上的和解費(fèi)。

高通擁有大量2G、3G、4G和5G網(wǎng)絡(luò)技術(shù)以及軟件等相關(guān)專利，使得許多手機(jī)制造商即使不使用高通的芯片，也要向高通支付一筆許可費(fèi)。

而華為的通信設(shè)備、芯片和手機(jī)要同時支持2G、3G、4G，由于華為在4G技術(shù)上擁有較強(qiáng)的專利優(yōu)勢，它可以通過專利交叉授權(quán)的方式降低向高通繳納的專利費(fèi)，但是在2G、3G標(biāo)準(zhǔn)上則無法通過專利交叉授權(quán)的方式降低專利費(fèi)，這是導(dǎo)致華為目前需要向高通繳納專利費(fèi)的主要原因。