來源：新浪VR

據(jù)報(bào)道，我國最大芯片制造商——中芯國際將于2021年開始生產(chǎn)7納米的低功耗器件芯片。這將使包括華為及其半導(dǎo)體部門HiSilicon在內(nèi)的本地智能手機(jī)制造商保持競爭力，如果不是走在曲線的前面的話。

目前，大多數(shù)旗艦 SoC 正在臺(tái)積電 5nm EUV 工藝中制造。其中包括蘋果的定制硅和華為的Kirin和高通即將推出的SD 875處理器。當(dāng)然，中芯國際不會(huì)制造業(yè)內(nèi)最密集、最高效的芯片，但如果其7納米工藝可與臺(tái)積電相媲美，它肯定會(huì)做好這項(xiàng)工作。

目前，臺(tái)積電是領(lǐng)先的純玩鑄造廠。英特爾的7納米節(jié)點(diǎn)被推遲到2022年，而三星仍在努力提高5納米芯片的產(chǎn)量。高通最近決定將5G芯片訂單（SD 875）從三星的5納米鑄造廠轉(zhuǎn)移到臺(tái)積電。目前還不清楚收益率低是導(dǎo)致這一決定的原因還是容量有限，這對(duì)于三星來說無論以什么方式看，都帶來麻煩。