來源：新浪VR
在英特爾的2020年建筑日上，該公司至少公布了未來兩年的整個(gè)客戶和企業(yè)路線圖。在客戶端方面，主要的新產(chǎn)品是Alder Lake，英特爾已確認(rèn)它將是與Lakefield類似的混合SoC。盡管我們不確定臺(tái)式機(jī)芯片上是否會(huì)出現(xiàn)3D包裝“ Foveros”，但機(jī)會(huì)很小。無論如何，幾乎可以肯定的是，混合或Big-Little配置將在臺(tái)式機(jī)和移動(dòng)產(chǎn)品系列中脫穎而出。
Lakefield包含用于完成高性能任務(wù)的Sunny Cove內(nèi)核，而Tremont包含用于低功耗工作負(fù)載的Tremont內(nèi)核，而Alder Lake將相距一整代。英特爾的第12代處理器陣容中將最多將16個(gè)Golden Cove內(nèi)核和Gracemont內(nèi)核配對(duì)在一起。
英特爾沒有透露有關(guān)該節(jié)點(diǎn)的任何消息，但是這些CPU有望在其10nm +++工藝上制造。預(yù)計(jì)它們將支持PCIe 4.0 / 5.0標(biāo)準(zhǔn)，比第11代Rocket Lake-S和DDR5內(nèi)存有所提高。
有趣的是，添加低功耗Gracement內(nèi)核是否對(duì)電源效率有所幫助，以及x86生態(tài)系統(tǒng)如何適應(yīng)這一根本變化。
與Alder Lake一起，服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心部分將看到Sapphire Rapids啟動(dòng)。與前者一樣，它將在10nm節(jié)點(diǎn)的第三次迭代中制造，并支持PCIe 5.0，DDR5和CXL 1.1互連。目前尚不清楚Alder Lake是否會(huì)像Rocket Lake-S一樣堅(jiān)持使用PCIe 4.0，或者是否也將過渡到PCIe 5.0?？紤]到產(chǎn)品陣容將需要新的LGA1700插槽，因此如果英特爾將內(nèi)存和I / O分別升級(jí)到DDR5和PCIe 5.0，這將是有意義的。
