來源:新浪VR
在近兩年中,高通始終在旗艦級移動SoC上采用半代升級的辦法,具體為首先推出全新架構(gòu)的SoC,半年后再推出它的頻率提升版,最后在年底發(fā)布下一代旗艦SoC,曾經(jīng)的驍龍855、855 Plus再到865、865 Plus,基本都遵循了這一規(guī)律。
按照這一邏輯,用戶還能可能在2020年底看到高通驍龍的下一代旗艦SoC,型號是驍龍875。目前,業(yè)內(nèi)有傳聞稱高通將把此次SoC的代工交給三星,使用其5nm EUV工藝進(jìn)行代工生產(chǎn)。不過,由于三星目前的5nm EUV工藝良品率不高,所以驍龍875的發(fā)布于上市可能均會受其影像。
在往年,驍龍855和865兩款旗艦處理器均由臺積電代工,而從2020年初開始則變回了三星,這其中可能有成本考量的因素,也有兩家企業(yè)之間將開啟移動業(yè)務(wù)合作的背景。
眾所周知,三星在提升制程工藝的過程中屢屢碰壁,之前甚至取消了4nm工藝的研發(fā)計劃,直接去到3nm,而目前5nm EUV的良品率過低似乎也表明一件事:在芯片代工領(lǐng)域,臺積電的技術(shù)優(yōu)勢已經(jīng)日趨明顯。
另外,目前業(yè)內(nèi)還有最新傳聞:高通在未來將把小龍885的代工業(yè)務(wù)重新交給領(lǐng)頭羊臺積電。