來源：新浪VR

按照以往的慣例，高通會在每年的第四季度發(fā)布下一代旗艦驍龍系列。而據(jù)知名爆料人士@Roland Quandt在7月25日的消息稱，未來的驍龍875（SM8350）的內(nèi)部代號為Lahaina，它是一處地名，位于美國夏威夷群島茂易島最西端，是曾經(jīng)的夏威夷王國首都。

在此之前，另一名知名報料人@手機晶片達人曾也曾曝光了一份出自投行的報告，顯示高通下一代旗艦平臺的名稱是驍龍875G，而非驍龍875，其會采用Cortex X1超大核心+Cortex A78大核心的完美組合，芯片基于臺積電5nm制程工藝制造。

ARM表示，Cortex X1核心架構(gòu)將提供比Cortex-A77高30%的最大效能，也較同時期發(fā)表的Cortex-A78核心最大效能高23%，機器學(xué)習(xí)能力是Cortex-A78的兩倍。更重要的是，驍龍875G不再采外掛基帶的方式，而是真正將基帶芯片集成，其整體性能更令人期待。