來源：新浪VR

2019年，業(yè)內(nèi)曾傳聞Intel會(huì)將旗下部分芯片生產(chǎn)業(yè)務(wù)分發(fā)給第三方代工廠，這在當(dāng)時(shí)被很多人當(dāng)成了笑話。畢竟，Intel推出的所有CPU都是由自家工廠生產(chǎn)的，其工藝也在歷史上始終保持領(lǐng)先地位。不過，最近這條傳聞仿佛即將應(yīng)驗(yàn)：Intel近些年在芯片制程上已經(jīng)明顯落后于臺(tái)積電，而公司CEO Bob Swan也在財(cái)務(wù)會(huì)議上公開表示，已經(jīng)做好了啟用第三方代工廠生產(chǎn)芯片的準(zhǔn)備。

據(jù)了解，Intel官方已經(jīng)在今天早些時(shí)候召開的財(cái)務(wù)會(huì)議上宣布了7nm制程會(huì)延期6-12個(gè)月，這讓很多投資者開始擔(dān)心由工藝問題引發(fā)的收益減少，而Bob Swan也在會(huì)議上表示Intel在今后會(huì)偏向務(wù)實(shí)路線，公司內(nèi)部也在過去幾年里討論過是否啟用第三方代工廠的問題。

由于發(fā)布路線圖上規(guī)劃好的產(chǎn)品均已公布，為了能在規(guī)定的時(shí)間點(diǎn)上發(fā)布新品，Intel必須想盡一切辦法提高產(chǎn)能，這也就意味著第三方代工廠的機(jī)會(huì)即將來臨。從某種程度上說，目前的猜測(cè)即便成真，也只是Intel的應(yīng)急手段，但并不排除其在未來將某款芯片的制造完全交由代工廠生產(chǎn)的可能性。

同時(shí)，Intel在CPU封裝方面的技術(shù)儲(chǔ)備可謂豐厚之極，所以在生產(chǎn)周期里能選擇不同工藝進(jìn)行復(fù)合加工。最近，有傳聞Intel開始把架構(gòu)與制程進(jìn)行解耦，例如使用13nm打造的Sunny Cove/Willow Cove內(nèi)核處理器，這也在一定程度上做好了啟用第三方代工廠的準(zhǔn)備，一旦Intel自家的制程無法滿足新品的上線計(jì)劃，那這家芯片行業(yè)的巨頭就不得不首次放低身段，將曾經(jīng)的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手引入自家的生產(chǎn)計(jì)劃中。