來源：新浪VR

消息人士稱，中芯國(guó)際將在2021年開始為低功率器件生產(chǎn)7nm芯片。這些將使包括華為及其半導(dǎo)體部門海思半導(dǎo)體在內(nèi)的本地智能手機(jī)制造商保持競(jìng)爭(zhēng)力，即使不是領(lǐng)先。

目前，大多數(shù)旗艦SoC都采用臺(tái)積電的5nm EUV工藝制造。其中包括蘋果公司的定制芯片，華為的麒麟和高通公司即將推出的SD 875處理器。當(dāng)然，中芯國(guó)際不會(huì)制造出業(yè)界最密集，最高效的芯片，但是如果他們的7納米制程可與臺(tái)積電（TSMC）相提并論，那肯定會(huì)做得到。

目前，臺(tái)積電是領(lǐng)先的純晶圓代工廠。英特爾的7nm節(jié)點(diǎn)已推遲到2022年，而三星仍在努力提高其5nm芯片的良率。高通公司最近決定將其5G芯片訂單（SD 875）從三星的5nm代工廠轉(zhuǎn)移到臺(tái)積電。目前尚不清楚單產(chǎn)不佳是該決定或產(chǎn)能有限的原因，從任何角度看，這都給三星帶來麻煩。