來源：新浪VR
據(jù)分析師稱，臺灣芯片制造商臺積電（TSMC）有望至少再領導晶圓代工業(yè)務五年。由于該公司的5nm EUV工藝已經(jīng)開始量產，而3nm節(jié)點計劃于2022年實現(xiàn)批量生產，臺灣純晶圓代工廠的前景一片光明。
報告表明2nm工藝也將接近完成，并將于2024年首次亮相。根據(jù)工業(yè)技術研究院研究總監(jiān)Yang Rui的說法，臺積電將在鑄造行業(yè)再占主導地位五年，此后3D封裝將成為主要工藝挑戰(zhàn)。
英特爾在第二季度財報中宣布推遲7納米制程，導致其股價下跌超過20%。外界猜測，在情況進一步惡化的情況下，Blue Team也將成為臺積電的客戶。最近，高通公司還報告說，它將在即將推出的5nm工藝中將即將推出的SD 875 SoC從三星的代工廠轉移到臺積電。
臺積電的3nm工藝將繼續(xù)使用鰭式場效應晶體管技術（FinFET），并將成為2022年最先進的節(jié)點。接下來的2nm工藝將在2024年采用基于FinA的GAA技術，并將繼續(xù)引領行業(yè)。但是，那是極限。在2nm節(jié)點之后，主要是3D堆疊和其他高級封裝技術，這些技術將決定誰來統(tǒng)治鑄造業(yè)務。截至目前，臺積電在該部門尚未取得任何重大進展。
盡管該鑄造廠于2016年推出了InFO封裝技術，但近年來有所改進，但我們尚未在任何主要處理器中看到它們。楊瑞麟認為，即使在先進封裝領域，臺積電也將繼續(xù)領先于三星。未來幾年，隨著成本壁壘的增加，競爭者之間的鴻溝不斷擴大，先進的包裝將成為統(tǒng)治鑄造業(yè)務的關鍵。
