來源：新浪VR

據(jù)分析師稱，臺灣芯片制造商臺積電（TSMC）有望至少再領(lǐng)導(dǎo)晶圓代工業(yè)務(wù)五年。由于該公司的5nm EUV工藝已經(jīng)開始量產(chǎn)，而3nm節(jié)點計劃于2022年實現(xiàn)批量生產(chǎn)，臺灣純晶圓代工廠的前景一片光明。

報告表明2nm工藝也將接近完成，并將于2024年首次亮相。根據(jù)工業(yè)技術(shù)研究院研究總監(jiān)Yang Rui的說法，臺積電將在鑄造行業(yè)再占主導(dǎo)地位五年，此后3D封裝將成為主要工藝挑戰(zhàn)。

英特爾在第二季度財報中宣布推遲7納米制程，導(dǎo)致其股價下跌超過20%。外界猜測，在情況進(jìn)一步惡化的情況下，Blue Team也將成為臺積電的客戶。最近，高通公司還報告說，它將在即將推出的5nm工藝中將即將推出的SD 875 SoC從三星的代工廠轉(zhuǎn)移到臺積電。

臺積電的3nm工藝將繼續(xù)使用鰭式場效應(yīng)晶體管技術(shù)（FinFET），并將成為2022年最先進(jìn)的節(jié)點。接下來的2nm工藝將在2024年采用基于FinA的GAA技術(shù)，并將繼續(xù)引領(lǐng)行業(yè)。但是，那是極限。在2nm節(jié)點之后，主要是3D堆疊和其他高級封裝技術(shù)，這些技術(shù)將決定誰來統(tǒng)治鑄造業(yè)務(wù)。截至目前，臺積電在該部門尚未取得任何重大進(jìn)展。

盡管該鑄造廠于2016年推出了InFO封裝技術(shù)，但近年來有所改進(jìn)，但我們尚未在任何主要處理器中看到它們。楊瑞麟認(rèn)為，即使在先進(jìn)封裝領(lǐng)域，臺積電也將繼續(xù)領(lǐng)先于三星。未來幾年，隨著成本壁壘的增加，競爭者之間的鴻溝不斷擴(kuò)大，先進(jìn)的包裝將成為統(tǒng)治鑄造業(yè)務(wù)的關(guān)鍵。