來源：新浪VR

散熱片似乎不會(huì)成為NVIDIA Ampere顯卡的唯一昂貴補(bǔ)充。事實(shí)證明，無論型號(hào)如何，所有董事會(huì)合作伙伴都必須使用12層PCB。這些12層板以及新的后鉆工藝對(duì)于實(shí)現(xiàn)GDDD6X存儲(chǔ)器和新的基礎(chǔ)設(shè)計(jì)套件至關(guān)重要，但價(jià)格也要高得多。

反鉆技術(shù)也很難實(shí)施，因此將進(jìn)一步增加卡的功能。它的主要優(yōu)點(diǎn)是可以防止由于使用高頻和/或比特率而導(dǎo)致的任何重影信號(hào)，反射或阻抗/電感干擾。

NVIDIA需要使用后鉆技術(shù)來消除這些問題的后存根，從而實(shí)現(xiàn)高速內(nèi)存和數(shù)據(jù)傳輸。如前所述，這比標(biāo)準(zhǔn)實(shí)現(xiàn)要昂貴得多。

此外，PCB的試生產(chǎn)似乎已經(jīng)開始，RC2 BIOS（預(yù)最終）已經(jīng)準(zhǔn)備就緒。NVIDIA自己的Founders‘Edition卡將依賴110mm卡，因此，您可以期望大多數(shù)高端主板合作伙伴型號(hào)也具有100mm風(fēng)扇，在某些情況下不是兩個(gè)，而是三個(gè)。

最后，為防止基準(zhǔn)泄漏，NVIDIA開始使用自己的自定義壓力測(cè)試，而不是TimeSpy，F(xiàn)ireStrike或Furmark。這就是到目前為止我們還沒有發(fā)現(xiàn)任何重大泄漏的原因。