來(lái)源：新浪VR

最近，NVIDIA的RTX 3090 PCB（或也許是3080）的照片在Bilibili論壇（現(xiàn)已刪除）中意外曝光，圖片展現(xiàn)出了很多讓人意外的設(shè)計(jì)：VRAM芯片與第二個(gè)處理器（協(xié)處理器？）一起位于PCB的背面；NVLink連接器則不同于Turing GPU上的連接器。

另一個(gè)值得注意的方面是功率要求。有3個(gè)8針電源連接器，這意味著我們很可能會(huì)看到功耗超過(guò)300W。背面的假定協(xié)處理器周圍有11個(gè)內(nèi)存堆棧，所有內(nèi)存堆棧都緊密封裝在一起。

這意味著我們可能正在考慮具有10或11GB GDDR6 / 6X內(nèi)存的RTX 3080，但是由于只有背面，因此很難確定。無(wú)論哪種方式，這里的主要關(guān)注點(diǎn)都在于散熱方面。

更新：發(fā)現(xiàn)第12個(gè)內(nèi)存芯片。我們很可能在背面獲得12個(gè)，在正面獲得12個(gè)，從而使整體24GB的GDDR6X內(nèi)存以21Gbps的速度運(yùn)行：

在這一點(diǎn)上，幾乎可以肯定的是，Ampere消費(fèi)卡將采用三星的8nm工藝制造，實(shí)際上這只是代工廠10nm節(jié)點(diǎn)的優(yōu)化版本。當(dāng)您在10nm的裸片上封裝5，000+內(nèi)核，且功耗超過(guò)300W時(shí)，您將獲得真正難以冷卻的GPU。

此外，那些緊密包裝的內(nèi)存管芯在負(fù)載下也會(huì)變得很熱，因此您也需要對(duì)其進(jìn)行適當(dāng)?shù)睦鋮s。再說(shuō)一次，我不太確定這是否合法。將不得不拭目以待。