來源：新浪VR
根據(jù)德國公司HardwareLuxx的說法，AMD希望將其即將推出的Zen 3處理器的單線程性能提高至少20%。該增益將來自IPC的15%的增加，而其余的將通過增加工作時(shí)鐘來實(shí)現(xiàn)。
預(yù)計(jì)內(nèi)核數(shù)量將保持不變，消費(fèi)者CPU最多可容納16個(gè)，服務(wù)器芯片最多可容納64個(gè)內(nèi)核。而且，正如之前已經(jīng)報(bào)道的那樣，AMD將放棄CCX設(shè)計(jì)，并堅(jiān)持使用沒有任何分區(qū)的單個(gè)CCD或小芯片。這樣，L3緩存現(xiàn)在將在小芯片上的八個(gè)內(nèi)核之間共享，從而提高了緩存命中率。其余的將保持不變。
至于熱那亞，您可以預(yù)期會(huì)有更多的內(nèi)核數(shù)超過64個(gè)（同樣，如前所述）和一個(gè)新的套接字。服務(wù)器和客戶端平臺(tái)都將看到此更改，前者將遷移到SP5，后者將遷移到AM5。因此，預(yù)計(jì)將出現(xiàn)許多新技術(shù)，包括DDR5、6nm EUV工藝，PCIe 5以及服務(wù)器端對(duì)持久性內(nèi)存（NVDIMM-P）的支持。不過，與此同時(shí)，AMD將堅(jiān)持使用SMT 2，而不是先前傳聞的SMT 4。
米蘭和威猛（Vermeer）將于今年晚些時(shí)候推出，而熱那亞（Genoa）將于2021年底或2022年初抵達(dá)。
