來源：新浪VR

隨著工藝縮減開始達到極限，芯片制造商開始尋找在給定的管芯空間中封裝越來越多的晶體管的其他方法。當你不能前進或后退時，你就會上去。這就是3D包裝的內(nèi)容。英特爾最近以Lakefield的形式推出了其首個3D堆疊SoC，該芯片具有EMIB互連和Foveros封裝技術，鼓勵了包括臺積電和三星在內(nèi)的其他主要代工廠加快朝同一方向努力。

臺積電的主要技術允許芯片的堆疊，或者我可以說超越簡單的芯片堆疊，這就是所謂的SoIC：集成芯片系統(tǒng)。與傳統(tǒng)的使用微型凸塊的裸片堆疊不同，它可以通過對齊和限制各種硅裸片的金屬層來進行裸片堆疊。

在最近的技術研討會上，臺積電展示了其在推動這項技術發(fā)展方面的最新努力。該代工廠目前正在測試使用SoIC堆疊多達12個Hi的配置（在一個封裝中堆疊12個管芯）。管芯使用硅通孔（TSV）相互通信，其基本計劃類似于英特爾的Foveros，只是更先進。某些層（或管芯）可用于計算和I / O，其余層可容納DRAM / SRAM或僅充當活動層之間的隔熱層。